±0.05mmの精度管理
レーザー加工・NCターレットパンチ・ベンディングの組み合わせで、微細穴や複雑形状も安定した寸法でお届けします。
PROCESSING / 精密板金・微細加工
精密板金・微細加工で叶える
高品質なフレームづくり
μ単位の精度と美観を両立した板金加工はお任せください。
薄板から厚板まで、曲げ・抜き・溶接・表面処理までワンストップで対応します。
精密板金・微細加工の特長
クリーン環境下での組立に耐えるクオリティと、医療機器・半導体装置で求められる精度を実現。短納期試作から量産立ち上げまで一貫体制で支援します。
溶接・仕上げまでワンストップ
TIG・レーザー溶接、面粗度を抑えるバリ取り・バフ仕上げまで自社ネットワークでカバーし、組立性の高い製品を実現します。
ドキュメント・品質保証
検査成績書や材料ミルシートの添付、RoHS対応など、産業機器向けで求められる品質要求に柔軟に対応します。
対応材質と加工メニュー
ステンレス・アルミ・銅・チタンなど、多様な材質を取り扱い。薄板の曲げR管理やスポット溶接の治具設計も含め、最適な加工方法を提案します。
ステンレスSUS304/316
筐体・カバー・ブラケット
アルミA5052/A6061
軽量フレーム・パネル
銅・真鍮
導電部品・端子
チタン・ハステロイ
耐食部品・医療機器
精密板金ギャラリー
薄板から厚板まで、仕上がり品質にこだわった最新事例をご紹介します。
半導体装置部品
±0.05mmで曲げRを管理。
アルミ筐体フレーム
レーザー加工とベンディングを組み合わせ、軽量と剛性を両立。
精密レーザー加工
複数工程を一括治具化し、繰り返し精度を向上しました。
ご依頼の流れ
図面・3Dデータ・現物サンプルなど、情報量に応じて最適プロセスをご提案。加工治具の設計や試作品の立ち会いも対応可能です。
- 01仕様ヒアリング
図面・目的共有 - 02工程設計
試作・検証 - 03量産加工
検査・仕上げ - 04梱包・納入
改善フィードバック
微細部品の試作からも対応
半導体・医療・分析装置向けの微細部品は、クリーンな環境での梱包や出荷形態にも配慮。面粗さやバリ発生を抑制する工法で、高い完成度を維持します。
曲げRやパンチング形状の評価用サンプルも短納期でご提供。設計段階からのフィードバックで、量産時の立ち上げリスクを低減します。
技術相談を申し込む
LET’S MAKE IT TOGETHER
「こんなもの、つくれますか？」
その一言から、お気軽に。
図面がなくても大丈夫。写真や手描きのメモから、一緒に考えます。